スーパードライ

TOYO LIVING
スーパードライ

東洋リビング

《スーパードライ》とは

《スーパードライ》は、東洋リビングにしかできない全自動超低湿保管庫です!

  防湿庫のパイオニアならではの技術が詰まった高性能日本製電子ドライユニットを搭載!
   「DPシリーズ」「ウルトラシリーズ」は最低到達湿度0%RH連続保持が可能。
   「スタンダードシリーズ」は庫内湿度0〜1%RH連続保持が可能。
  省エネ設計    
   新開発 日本製電子ドライユニット(特許出願済)高精度マイコン制御(特許 第5449309号)
   により、究極の省エネ性能を実現しました。
   類似品との消費電力の違いをお確かめください。
  耐久性抜群   
   東洋リビングが日本製電子ドライユニットにこだわる理由は性能・品質の良さと耐久性です。
   日本製のユニットならではの高性能・高品質・耐久性で長期間安心してご使用いただけます。
  特注対応可能
   ご使用場所やご用途に応じた様々な《スーパードライ》の特注機をお作りいたします。
   お気軽にお問合せください。

東洋リビング

《スーパードライ》SALES POINT

★ ダントツの低湿度性能 ★

新開発の電子ドライユニット〔特許出願中〕&除湿方式〔特許出願中〕により
他の追従を許さない画期的な超低湿度・低露点環境を実現しました。
保管品の品質向上のための必需品です
到達露点温度比較表拡大表示
露点温度・水蒸気量・相対湿度の関係拡大表示

露点温度とは、気体が冷却されて水蒸気が結露として発生する温度のことを言い、露点温度が低いほど空気は乾燥しています。また、相対湿度と異なり、空気中のごく微量な水分量を示す値となる為、極めて高い乾燥度(超低湿環境)を要求される生産工程においては露点温度による管理が欠かせません。
《スーパードライ》は新開発の電子ドライユニットにより、画期的な低露点環境を実現しました。

斬新なアイデアと独自技術による改良を重ね、大幅な性能向上を実現しました!

★ 驚異の除湿能力 ★

扉開閉後も低湿度に急速復帰します。
中でも、新開発電子ドライユニットを2台搭載している機種は低湿度への復帰能力が特に優れている為、
頻繁な扉開閉が行われる工程に抜群の威力を発揮します。
低湿効果がスピードアップすることで、生産性向上につながります

《スーパードライ》、新開発の電子ドライユニット&除湿方式により、1回の加熱再生で超低湿を持続する時間がアップした上、扉開閉後の低湿度復帰能力が抜群に優れています。
特に「ウルトラシリーズ」は電子ドライユニットを2台搭載しているため、交互に加熱再生を行い1台が加熱再生中でも、もう1台が除湿を保持し、扉開閉後よりも急速に低湿度に復帰します。

SDと他社製品の扉開閉試験データ

★ 抜群の省エネ効果 ★

新開発電子ドライユニットの圧倒的な低湿保持能力と制御システム〔特許登録済〕により、
最も低電力な除湿運転を実現しました。
 他社同等製品に比べ、最大1/3の電気能力を可能にしました 
最大消費電力も他社の1/2なので多数台の同時運転でも安心です
新開発電子ドライユニット
により最も電力を消費する
加熱再生のサイクルが
長くなり、他社製品に比べ
ダントツに省エネです。
電気料金比較例
標準仕様
・湿度管理は高精度マイコン制御
・6時間毎に加熱再生する「連続運転モード」を搭載
・湿度設定は、扉を開けずにワンタッチ操作が可能なデジタルパネルを採用
・ICパッケージ管理基準IPC-JEDEC J-STD-033Dに準拠
・本体と棚に静電気対策塗装し、1MΩのアース線を標準装備
・静電気対策はESD-IEC61340-5-1に準拠
・部品は欧州RoHSに対応(SDM-701M1・SDC-1502C1は除く)

東洋リビング

各工程に《スーパードライ》を導入することにより不良を防止!

ICパッケージのマイクロクラック防止
マイクロクラックの発生メカニズム リフローはんだ付けが主流のSMDのICパッケージ実装では、加熱時にICパッケージの含有水分が水蒸気となりこれがICパッケージの破損(クラック)の原因となります。特にTSOP・TQFP等の超薄型ICパッケージでは、含水量が約0.15%になると、100%近い確率でクラックが発生します。

◆IC製品の短絡不具合
IC製品の短絡不良
高湿環境でIC製品を放置しておくと銀メッキが腐食し、Agがイオンマイグレーションを起こして、端子間が短絡する不良が発生します。
フロワーライフをリセット
湿度5%RH以下のスーパードライでICパッケージを管理すれば、フロワーライフは無期限です!
ICパッケージの吸湿・脱湿データ

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品質向上・工程の削減・コストダウンの全てを達成!

薄型多層プリント基板の剥離防止

薄板多層プリント基板は、板厚が薄くなるに従い吸湿率が上昇します。
 その含水量が0.2重量%以上になると、実装工程でのリフローソルダリングの熱で
 層間剥離・ミーズリング等の異常が発生します。

プリント基板における不良
FPC・F/Rの不良防止

フレキシブルプリント基板(FRC)や、フレックスリジット基板(F/R)は、エポキシ樹脂で
 構成されているプリント基板に比べて、約10倍程度吸湿しやすい特性を持っています。
 吸湿状態ではんだ付けをすると、急激な温度変化で絶縁材料の浮き・剥がれ、回路導体の浮き・
 断線などの不良が発生します。

FPC・F/Rの不良薄板多層プリント配線板の防湿・脱湿データ
薄板多層プリント配線板の防湿・脱湿データ拡大表示

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驚異の低ランニングコスト

スタンダードシリーズ ランニングコスト比較シミュレーション
● 《スーパードライ》は何が優れているか? 『ある品質管理責任者のコメント』

 《スーパードライ》の方式は、N2ガス流入方式と比較して、大幅なコストダウンが可能です。
  
◆◆◆ 品質管理責任者の方からいただきましたご推薦コメントをご紹介いたします ◆◆◆
「たかが湿気」と思われがちですが、実は「 湿気はとても怖い 」ということがわかってきました。
従来、ICパッケージや基板・電子部品は、クリーンルーム内に放置されるか、N2ガスや乾燥空気を引いた保管庫で管理されていました。
しかし、これらの設備投資や維持費が高いうえ、N2ガス流入方式では湿気が20%RH以下に下がりづらく、吸湿してしまったICパッケージ・基板の影響で、多くの直接不良と潜在不良(2〜3年後に不良化)が発生し続けたが、これは吸湿によって起こったボイドやクラックが、熱による酸化促進で配線ショートや腐食などのトラブルを誘導したからでありました。
費用がかさむわりに効果が薄い従来の方式と異なり、《スーパードライ》は、N2ガスが不要なため、低コストでありながら効果が高い方式で、低湿性能と省エネにすぐれた製品といえます。

東洋リビング

超低湿及び安定した設定湿度を実現する技術

❶ 乾燥剤
低湿度での吸着能力に優れたゼオライトを乾燥剤として使用しています。また、乾燥剤が吸着した水分は、加熱し庫外に排出することで繰り返し使用できます。
(乾燥剤の定期交換は不要です。)

❷ 湿度センサー
高性能静電容量式センサーを採用しています。

❸ マイコン制御
湿度センサーが庫内湿度を常時監視し、データを制御基板内のマイコンで的確に処理し、除湿ユニットをコントロールしますのでご希望の庫内湿度に高精度で安定制御できます。(マイコンを搭載しないと庫内湿度を高精度に制御できません。)

❹ 庫内対流
電子ドライユニット内にファンを設置し、これにより湿気を
くまなく乾燥剤に導くとともに庫内全体に対流を促進し、
庫内を効果的、かつ急速に除湿します。

SDの技術

東洋リビング

用途に応じた豊富なラインナップ

 ・新開発の電子ドライユニット&除湿方式により、超低露点温度-55℃を達成したDPシリーズ
 ・電子ドライユニットを2台搭載し、最低到達湿度0%RH連続保持が可能なウルトラシリーズ
 ・庫内湿度を1〜50%RH(1%RH刻み)に設定可能な人気機種スタンダードシリーズ
 ・フィーダーにデバイスを取り付けたまま収納可能なフィーダーシリーズ

 ・超低湿機能に加温機能をプラスしたM-Tempシリーズ
  【M-Tempだけの中温乾燥】半導体の高速脱湿なら「M-Tempシリーズ」におまかせ!
   M-Tempは《スーパードライ》の超低湿機能に加温機能をプラスし、最高の脱湿効果を
   発揮します。積極的に水分排出作用を行うことで、工程中での吸湿水分量を素早く
   安定レベルに保ちます。
   ● 中温度& 低湿度での保管により再ベーキングを省略!
   ● 高温ベーキングによる熱ストレス不良や、ワイヤーの伸縮による断線不良を回避!
   ● 熱変形不良の減少により、歩留りの大幅向上を達成!
   ● SDM-701M1は断熱効果の向上により、60℃まで加温が可能。(SDM-1206M1は50℃まで)
   ● 100℃以上の高温ベーキングが不要になるので半導体にストレスを与えません。

SDM-701M1
SDM-1206M1

〔テスト条件〕
30℃、80%RH以上の環境で飽和吸湿後、M-TempVにて60℃、1%RHで脱湿。

LED脱湿テストデータ拡大表示
BGA脱湿テストデータ拡大表示

 ・庫内を20〜30℃に保ち、製造工程での温湿度管理に最適なクール&スーパードライ
   低温&低湿管理なら《クール&スーパードライ》におまかせ!
   ●《スーパードライ》の除湿性能に、低温機能を付加
   ● 化学品・薬品・食品等の製造工程中の温湿度管理装置として最適!
   ● 食品・薬品・化学薬品・フィルム・写真の長期保管に最適!

SDC-1502C1
SDC性能データ拡大表示

 ・庫内を数分で浄化できる HEPAフィルター搭載のHEPAシリーズ

東洋リビング

《スーパードライ》 導入のメリット!!

 ❶ 電子部品をパックから取り出し後の、再パック作業の廃止による大幅な作業効率アップ!


実装後に残ったリール部品等は、ビニール袋やアルミパックなどの収納袋にシリカゲルとインジケーターを入れて真空包装機にて脱気後、シール保管していました。この作業を部品1種類ごとに行うのは大変でした。
スーパードライが解決

 ❷ シリカゲル・収納パック・インジケーター等が不要!

シリカゲル・収納パック・インジケーター等の管理も費用も一切不要です。
シリカゲルの交換時期のチェックも必要なくなりますので作業効率もアップします。

 ➌ 何よりも品質が安定!

再パックの場合、品質を保持することは大変に難しいことです。
リール素材などを再パックした場合には吸湿した水分を内部に排出してしまうこともあります。また、吸湿したシリカゲルの交換時期の管理も大変で、交換時期が遅れるとパック内の湿度が上昇してしまいます。これらは不良の原因にもなっていました。


シリカゲル・収納パック・インジケーター等が不要!
シリカゲル・収納パック・インジケーター等の管理も
費用も一切不要!
シリカゲルの交換時期のチェックも必要なくなりますので
作業効率もアップします。
スーパードライが解決    これまで7セグメントLEDの
   不良が多発していたが、
   《スーパードライ》に保管してから
   不良が7割減った!という
    ご愛用様もいらっしゃいます。

 ➍ 扉を開けずに外からの部品チェックが可能!

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《スーパードライ》は、弊社オリジナルの全面ガラスドア・ハンドル一体型で、特に4枚扉のSDU-1204U1・SDS-1204S1 は、庫内全体が非常に見やすく 扉を開けずに電子部品の品番チェックが可能です。
扉を開閉する回数が減れば作業効率も向上すると共に湿度変化も減り、より安定した管理が可能になります。

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《スーパードライ》は他にも様々な用途で活躍

スーパードライの活用例
実装工程において、実装部品・実装基板保管の必需品です!

真空パッケージを開封したIC・LED等のSMD・PCB(プリント基板)は、一度吸湿すると、実装工程で加熱された際、クラックや層間剥離などの異常が発生します。ICパッケージ管理基準 IPC/JEDEC J-STD-033Dに準拠している《スーパードライ》で保管すれば、フロワーライフをリセットできます。

化学原材料、粉末薬品等の保管はどのようにされていますか?

化学原材料や粉末素材には、進行の遅い早いは別として、湿気を帯びると物性が変化してしまうものが多数あります。各種粉末素材・薬物の保管で特に注意すべきことは「乾燥状態で保管すること」です。
実験や作業工程をより正確に行う為に、《スーパードライ》で最適な状態で保管することをお薦めいたします。

精密性が要求される理化学機器には低湿保管が重要です!

高精度感知センサー内蔵の精密機器・制御機器をはじめ測定器・工具・検査機器などは吸湿により誤差が生じてしまいます。このように、高水準の精密性が要求される機器には品質管理・サビ防止・経年
劣化対策として低湿保管がとても重要です。

東洋リビング

実装工程の必需品

@ 材料倉庫での保管として

スーパードライ
 A. 部品メーカーから入荷した部品を開封せず、そのままメーカーが推奨する低湿度にて保管する。
 B. 防湿袋を開封し、必要数量だけ取り出した後の残りの部品を再度部品倉庫の《スーパードライ》
   に保管する。
 C. 湿度管理の他に温度管理も必要なLED、IC等の部品を保管する。

A 実装工程現場での保管(一時保管)として

スーパードライ
 A. 防湿袋(ドライパック)を開封後、必要数量を実装工程に投入した後、残りの部品を直ちに
   工程内の《スーパードライ》に保管する。「フロワーライフなし」
  (IPC/JEDEC J-STD-033DのICパッケージ管理基準 参照)
 B. 基板に部品を実装後、余りとなった部品(大気中に晒された部品)を《スーパードライ》に保管
   する。(リール品、トレイ品、スティック品)「フロワーライフのリセット」
 C. 湿度管理の他に温度管理も必要なLED、IC等の部品を保管する。

HEPAシリーズ
 D. 特にクリーン度を要求される部品は「HEPAシリーズ」に保管する。

B フィーダーにリール部品をセットしたままの保管として

フィーダーシリーズ
 A. チップマウンターの部品供給部から取り出したフィーダーは、リール部分を取り付けたまま
   「フィーダーシリーズ」へ収納してもOK、リール部分だけを外して収納してもOK。

D フロワーライフを過ぎたICのベーキング代替として

M-TempV・M-TempU
 A. 《スーパードライ》に保管後、高温ベーキングが必要な部品は、M-Tempでのドライ
   ベーキングでOK。
  「125℃ 24Hの高温ベーキング」=「40℃ 192H 5%以下のドライベーキング」と同条件!
  (X社データ参考)
 B. フロワーライフをオーバーした部品はM-Tempで脱湿すれば使用可能!
 C. 紙テーピング品等の高温ベーキング不可部品はM-TempでのドライベーキングでOK。
 D. LED等の中温ベーキングはM-Tempが最適!

E リワーク時の保管として

スーパードライ
 A. NGとなった実装済み基板(はんだ不良、実装不良)を《スーパードライ》に保管しリワーク
   する。(不良個所を修正して良品にする)
 B. OKとなった実装基板は組立工程へと搬送されるが、工程の状況により、一時保管する場合は
   防湿対策として《スーパードライ》に保管する。

F 厳しい低湿度条件が要求される部品の保管として

DPシリーズ
 A. 高精細半導体・電子部品の保管に
 B. リチウムイオン電池関連部品の保管に
 C. 3Dプリンター用金属粉末素材の保管に

東洋リビング

ICパッケージの防湿管理 IPC/JEDEC

《スーパードライ》はICパッケージ管理基準 IPC/JEDEC J-STD-033Dに準拠しています

【ICパッケージの管理基準】

 防湿包装開封後のICパッケージのフロワーライフは、下記のようにレベル毎に区部されています。

レベル ICパッケージのレベルと
フロワーライフ
ICパッケージ管理基準 フロワーライフのリセット
MSL 防湿包装開封後、ICパッケージを30℃以下、60%RHの大気中に放置した場合の水分吸収寿命 低湿保管庫にて保管する場合
(開封後、大気中に放置する前の管理)
低湿保管庫にて保管する場合
(大気中に放置した場合の、その後の管理)
1 なし(無期限に使える)
2



2a



3


1年以内に使い切る事



4週間以内に使い切る事



168時間以内に使い切る事


防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないように、湿度10%RH以下の低湿保管庫で管理するように定められている。

この様に湿度10%以下で管理する場合はフロワーライフは「なし」となる。
防湿包装から取り出したICパッケージを外気条件30℃、60%RH以下の環境下に放置した場合、12時間以内であれば、その5倍の時間、湿度10%RH以下の低湿保管庫に保管し、脱湿すればフロワーライフはリセットされる。

例:6時間放置の場合
  →30時間保管でリセット
  12時間放置の場合
  →60時間保管でリセット
4



5



5a


72時間以内に使い切る事



48時間以内に使い切る事



24時間以内に使い切る事


防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないように、湿度5%RH以下の低湿保管庫で管理するように定められている。

この様に湿度5%以下で管理する場合はフロワーライフは「なし」となる。
防湿包装から取り出したICパッケージを外気条件30℃、60%RH以下の環境下に放置した場合、8時間以内であれば、その10倍の時間、湿度5%RH以下の低湿保管庫に保管し、脱湿すればフロワーライフはリセットされる。

例:4時間放置の場合
  →40時間保管でリセット
  8時間放置の場合
  →80時間保管でリセット
6 必ずベーキングしてから使用する事
《スーパードライ》でICパッケージを管理すれば、ICパッケージのフロワーライフは無期限です。

東洋リビング

主な納入先

 今日までに世界51ヶ国、3,000社を超えるエレクトロニクス系企業で東洋リビングの全自動超低湿
保管庫《スーパードライ》が活躍し、年々薄型・小型化するICデバイスの吸湿対策で多大な成果を
上げています。
 1984年に国内実装工場から庫内を超低湿化する《スーパードライ》試作機の開発を要請され、世界で
最初に発明(実用新案申請・取得)して以来、常に最高水準の安全性・性能・利便性を目標に改良を
重ねています。
 元祖パイオニアならではの、圧倒的に高い信頼性と省エネ、海外企業の厳格な基準を満たしてきた
安定した性能は他の追随を許しません。世界一の実績数・経験年数に基づく高い信頼性ゆえ、トラブルが許されない現場でも安心してご利用いただけます。

エレクトロニクス