スーパードライ

TOYO LIVING
スーパードライ

東洋リビング

《スーパードライ》とは

《スーパードライ》は、まさに創業42年の東洋リビングにしかできない全自動防湿保管庫です!

 ❶ 防湿庫のパイオニアならではの技術が詰まった高性能日本製電子ドライユニットを搭載!
   「ウルトラシリーズ」は最低到達湿度0%RH連続保持が可能。
   「スタンダードシリーズ」は庫内湿度0〜1%RH連続保持が可能。
 ❷ 省エネ設計    
   新開発 日本製電子ドライユニット(特許出願中)高精度マイコン制御(特許 第5449309号)
   により、究極の省エネ性能を実現しました。
   類似品との消費電力の違いをお確かめください。
 ➌ 耐久性抜群   
   東洋リビングが日本製電子ドライユニットにこだわる理由は性能・品質の良さと耐久性です。
   日本製のユニットならではの高性能・高品質・耐久性で長期間安心してご使用いただけます。
 ➍ 特注対応可能
   ご使用場所やご用途に応じた様々な《スーパードライ》の特注機をお作りいたします。
   お気軽にお問合せください。

東洋リビング

用途に応じた豊富なラインナップ

 ・電子ドライユニットを2台搭載し、最低到達湿度0%RH連続保持が可能なウルトラシリーズ
 ・庫内湿度を1〜50%RH(1%RH刻み)に設定可能な人気機種スタンダードシリーズ
                       ※ 150〜1200ℓ まで各サイズをご用意。
 ・フィーダーにデバイスを取り付けたまま収納可能なフィーダーシリーズ
 ・超低湿機能に加温機能をプラスしたM-Tempシリーズ
 ・庫内を20〜30℃に保ち、
  化学・薬品・食品等の製造工程での温湿度管理に最適なクール&スーパードライ
 ・庫内を数分で浄化できる HEPAフィルター搭載のHEPAシリーズ

東洋リビング

超低湿保存を実現する技術

@ 乾燥剤
低湿度での吸着能力に優れたゼオライトを乾燥剤として用いています。
現在更なる低湿化に向けて研究中!

A センサー
静電容量方式センサーを採用し、
超低湿度でも正確に湿度をコントロールします。

B 対流
クロスフローファンにより庫内の対流を促進し湿気をくまなく乾燥剤へ導き、庫内を効果的に乾燥します。

乾燥剤
センサー
クロスファン拡大表示

C マイコン制御   
圧倒的な低湿度保持力により、最も電力を消費する加熱再生のサイクルが長くなり、他社製品に比べて
断トツに省エネです。

電気料金比較例

D 静電気対策 ESD-IEC61340-5-1に準拠

E ICパッケージ管理基準 IPC-JEDEC J-STD-033Cに準拠

F 部品は欧州RoHsに対応(SDM-701-1A・SDC-1502-1Aは除く)

東洋リビング

なぜ《スーパードライ》なのか

● その1 《スーパードライ》はICパッケージのマイクロクラック対策に威力を発揮します

◆ ICパッケージのマイクロクラック対策

リフローはんだ付けが主流のSMDのICパッケージ実装では、加熱時にICパッケージの含有水分が水蒸気となり、これがICパッケージの破損(クラック)原因となります。
特に、TSOP、TQFP等の超薄型ICパッケージでは含水量が約0.15重量%になると、100%近い確率でクラックが発生します。
ベーキングの代替として、又はベーキング後の防湿として《スーパードライ》をご利用ください。

マイクロクラックの発生メカニズム
ICパッケージの吸湿・脱湿データ
● その2 《スーパードライ》は薄板プリント配線板の層間剥離対策に威力を発揮します

◆ 薄板多層プリント配線板の層間剥離対策

薄板多層プリント配線板は、板厚が薄くなるに従い吸湿率が上昇します。
含水量が0.2重量%以上になると、実装工程でのリフローソルダリングの熱で層間剥離等の異常が発生
しますので、《スーパードライ》に保管してください。

◆ FPC・F/Rの不良対策

フレキシブルプリント配線板(FPC)や、フレックスリジット配線板(F/R)は、エポキシ樹脂で構成されているプリント配線板に比べて、約10倍程度吸湿しやすい特性を持っています。
吸湿状態ではんだ付けをすると、急激な温度変化で絶縁材料の浮き・剥がれ、回路導体の浮き・断線などの不良が発生します。

プリント基板における不良
FPC・F/Rの不良薄板多層プリント配線板の防湿・脱湿データ
薄板多層プリント配線板の防湿・脱湿データ

《スーパードライ》でフロー/リフロー前の仕掛かり品を保管する事で吸湿によるトラブルを防ぐ事ができます。

● その3  《スーパードライ》は他社製品にはない圧倒的除湿能力を発揮します

「ウルトラシリーズ」は最低到達湿度0%RHを、
「スタンダードシリーズ」は最低到達湿度0〜1%RHを連続保持します。

SDU性能データ拡大表示
SD-1206・1204性能データ拡大表示
● その4  《スーパードライ》で驚異の低ランニングコストを実現
      (N2ガス置換デシケーターとの比較)
スタンダードシリーズ ランニングコスト比較シミュレーション
● その5  湿度1%〜50%RHに、1%RH刻みで設定可能

  扉を開けずにワンタッチで操作が可能なデジタルパネル搭載!
  静電容量式センサーの採用により、従来の抵抗式に比べて、さらに正確な庫内湿度表示を実現。
  庫内湿度を任意の湿度に設定可能な電子制御デジタル連動表示。
  温度・湿度表示の切り替えもワンタッチ!

デジタルパネル

● その6  半導体の高速脱湿なら「M-Tempシリーズ」におまかせ!

【M-Tempだけの中温乾燥】

生産性向上(短時間乾燥)・品質向上(脱湿効果UP)
(遠心脱水、N₂ブロー方式をしのぐ脱湿効果)

M-Tempは《スーパードライ》の超低湿機能に加温機能をプラスし、
積極的に水分排出作用を行い半導体などの工程中での吸湿水分量を素早く安定レベルに保ちます。
熱変形不良の減少で歩留り向上! 再ベーキングを省略して安定保持。

M-Tempの特性

● 中温度& 低湿度で半導体の脱湿効果をUP!
● 世界最高水準の除湿方式で歩留りの大幅向上を達成!
● 高温ベーキングによる熱ストレス不良や、ワイヤーの伸縮による断線不良を回避!

SDM-701-01
SDM-1206-01

●《スーパードライ》の除湿性能に加温機能を付加し、積極的に水分の排出・乾燥を促進することで
  半導体の吸湿量を素早く安定レベルに保ちます。
● SDM-701-1Aは断熱効果の向上により、60℃まで加温が可能。(SDM-1206-1Aは50℃まで)
● 100℃以上の高温ベーキングが不要になるので半導体にストレスを与えません。

〔テスト条件〕
30℃、80%RH以上の環境で飽和吸湿後、M-TempVにて60℃、1%RHで脱湿。

LED脱湿テストデータ拡大表示
BGA脱湿テストデータ拡大表示

【その他の製品特長】
  ❶ 高温(100℃以上)ベーキング省略による作業性向上
  ❷ 庫内温湿度設定を前面操作パネルで簡単設定・マイコン制御
  ❸ 庫内温湿度をワンタッチ切替でデジタル表示
  ➍ 静電気対策(M-TempUのみ) ESD-IEC61340-5-1に準拠
  ❺ IPC/JEDEC J-STD-033Cに準拠
  ➏ 安心の3年間無償保証

SDM-701性能データ

● その7  低温&低湿管理なら《クール&スーパードライ》におまかせ!

 ●《スーパードライ》の除湿性能に、低温機能を付加
 ● 化学品・薬品・食品等の製造工程中の温湿度管理装置として最適!
 ● 食品・薬品・化学薬品・フィルム・写真の長期保管に最適!

SDC-1502-01
SDC性能データ拡大表示

【その他の製品特長】
  ❶ 20℃〜30℃まで庫内温度管理可能
  ❷ ICパッケージ管理基準 IPC/JEDEC J-STD-033Cに準拠
  ❸ 棚板耐荷重100kg、静電気対策はオプション
  ➍ 安心の3年間無償保証

  ※ 20℃以下の低温タイプも製作可能です。
    湿度・温度・庫内サイズ等の変更、特注品もお見積りいたします。

● その8  《スーパードライ》は何が優れているか? 『ある品質管理責任者のコメント』

 《スーパードライ》の方式は、N2ガス流入方式と比較して、大幅なコストダウンが可能です。
  ※「その4《スーパードライ》で驚異の低ランニングコストを実現
       (N2ガス置換デシケーターとの比較)」をご参照ください。
 同方式の製品について品質管理責任者の方から、『低価格で歩留り急上昇と大幅コストダウンを実現
 するもの』としてご推薦していただきました。そのコメントを以下にご紹介します。

 「たかが湿気、と思われがちですが、実は湿気はとてもこわい、ということがわかってきました。
  従来、ICパッケージや基板・電子部品はクリーンルーム内に放置されるか、N2ガスや乾燥空気
  を引いた保管庫で管理されていました。しかし、これらの設備投資や維持費が高いうえ、N2ガス
  流入方式では湿気が20%RH以下に下がりづらく、吸湿してしまったICパッケージ・基板の
  影響で、多くの直接不良と潜在不良(2〜3年後に不良化)が発生し続けたが、これは吸湿によって
  起こったボイドやクラックが、熱による酸化促進で配線ショートや腐食などのトラブルを誘導した
  からでありました。費用がかさむわりに、効果が薄い従来の方式と異なり、N2ガスが不要なため
  低コストでありながら、効果が高い《スーパードライ》方式は、低湿性能と省エネにすぐれた製品
  といえます。」

東洋リビング

《スーパードライ》 導入のメリット!!

 ❶ 電子部品をパックから取り出し後の、再パック作業の廃止による大幅な作業効率アップ!
   これまでは実装後に残ったリール部品等は、ビニール袋やアルミパックなどの収納袋に
   シリカゲルとインジケーターを入れて真空包装機にて脱気後、シール保管していましたが、
   この作業を部品1種類ごとに行うのは大変でした。

スーパードライが解決

 ❷ シリカゲル・収納パック・インジケーター等が不要!
   シリカゲル・収納パック・インジケーター等の管理も費用も一切不要です。
   また、シリカゲルの交換時期のチェックも必要なくなりますので作業効率もアップします。

スーパードライが解決

 ➌ 何よりも品質が安定!
   再パックの場合、品質を保持することは大変に難しいことです。
   リール素材などを再パックした場合には吸湿した水分を内部に排出してしまうこともあります。
   また、吸湿したシリカゲルの交換時期の管理も大変で、交換時期が遅れるとパック内の湿度が
   上昇してしまいます。これらは不良の原因にもなっていました。
   シリカゲル・収納パック・インジケーター等が不要!
   シリカゲル・収納パック・インジケーター等の管理も費用も一切不要です。
   また、シリカゲルの交換時期のチェックも必要なくなりますので作業効率もアップします。

スーパードライが解決 これまで7セグメントLEDの不良が多発していたが、
《スーパードライ》に保管してから
  不良が 7割 減ったという《スーパードライ》ご愛用様もいらっしゃいます。

 ➍ 扉を開けずに外からの部品チェックが可能!
  《スーパードライ》は、弊社オリジナルの全面ガラスドア・ハンドル一体型で
  (特に、SDU-1204-0A・SD-1204-1A)は、庫内全体が非常に見やすく 扉を開けずに
   電子部品の品番チェックが可能です。
   扉を開閉する回数が減れば作業効率も向上すると共に、湿度変化も減りより安定した管理が
   可能になります。

東洋リビング

《スーパードライ》は他にも様々な用途で活躍

スーパードライの活用例
精密性が要求される理化学機器には低湿保管が重要です!

高精度感知センサー内蔵の精密機器・制御機器をはじめ測定器・工具・検査機器などは吸湿により誤差が生じてしまいます。このように、高水準の精密性が要求される機器には品質管理・サビ防止・経年
劣化対策として低湿保管がとても重要です。

化学原材料、粉末薬品等の保管はどのようにされていますか?

   各種粉末素材・薬物の保管で特に注意すべきことは「乾燥状態で保管すること」です。
   化学原材料や粉末素材には、進行の遅い早いは別として、湿気を帯びると物性が変化して
   しまうものが多数あります。
   実験や作業工程をより正確に行なう為に、《スーパードライ》又は《オート・ドライ》で
   最適な状態で保管することをお薦めいたします。

粉末素材の吸湿量の比較

様々な用途で活躍!

東洋リビング

実装工程の必需品

@ 材料倉庫での保管として

シリーズ
 A. 部品メーカーから入荷した部品を開封せず、そのままメーカーが推奨する低湿度にて保管する。
 B. 防湿袋を開封し、必要数量だけ取り出した後の残りの部品を再度部品倉庫の《スーパードライ》
   に保管する。
 C. 湿度管理の他に温度管理も必要なLED、IC等の部品を保管する。

A 実装工程現場での保管(一時保管)として

スーパードライ
 A. 防湿袋(ドライパック)を開封後、必要数量を実装工程に投入した後、残りの部品を直ちに
   工程内の《スーパードライ》に保管する。「フロワーライフなし」
  (IPC/JEDEC J-STD-033CのICパッケージ管理基準 参照)
 B. 基板に部品を実装後、余りとなった部品(大気中に晒された部品)を《スーパードライ》に保管
   する。
  (リール品、トレイ品、スティック品)
  「フロワーライフのリセット」
 C. 湿度管理の他に温度管理も必要なLED、IC等の部品を保管する。

HEPAシリーズ
 D. 特にクリーン度を要求される部品は「HEPAシリーズ」に保管する。

B フィーダーにリール部品をセットしたままの保管として

フィーダーシリーズ
 A. チップマウンターの部品供給部から取り出したフィーダーは、リール部分を取り付けたまま
   「フィーダーシリーズ」へ収納してもOK、リール部分だけを外して収納してもOK。

スライド棚フィーダー保管庫
 B. リール部品を取り付けたままフィーダーを保管庫内の棚板に固定できます。
   また、棚板が庫内⇔手前にスライドするので、取り付けと取り外しが簡単!

C フィーダー台車にセットしたまま一括台車保管として

フィーダー台車収納庫
 A. チップマウンターの部品供給用台車にセットされたフィーダー部分は台車ごと収納できる
   フィーダー台車収納庫へ。

D フロワーライフを過ぎたICのベーキング代替として

M-TempV・M-TempU
 A. 《スーパードライ》に保管後、高温ベーキングが必要な部品は、M-Tempでのドライ
   ベーキングでOK。
  「125℃ 24Hの高温ベーキング」=「40℃ 192H 5%以下のドライベーキング」と同条件!
  (X社データ参考)
 B. フロワーライフをオーバーした部品はM-Tempで脱湿すれば使用可能!
 C. 紙テーピング品等の高温ベーキング不可部品はM-TempでのドライベーキングでOK。
 D. LED等の中温ベーキングはM-Tempが最適です!

E リワーク時の保管として

スーパードライ
 A. NGとなった実装済み基板(はんだ不良、実装不良)を《スーパードライ》に保管しリワーク
   する。(不良個所を修正して良品にする)
 B. OKとなった実装基板は組立工程へと搬送されるが、工程の状況により、一時保管する場合は
   防湿対策として《スーパードライ》に保管する。

東洋リビング

ICパッケージの防湿管理 IPC/JEDEC

《スーパードライ》はICパッケージ管理基準 IPC/JEDEC J-STD-033Cに準拠しています

【ICパッケージの管理基準】

 防湿包装開封後のICパッケージのフロワーライフは、下記のようにレベル毎に区部されています。

レベル ICパッケージのレベルと
フロワーライフ
ICパッケージ管理基準 フロワーライフのリセット
MSL 防湿包装開封後、ICパッケージを30℃以下、60%RHの大気中に放置した場合の水分吸収寿命 低湿保管庫にて保管する場合
(開封後、大気中に放置する前の管理)
低湿保管庫にて保管する場合
(大気中に放置した場合の、その後の管理)
1 なし(無期限に使える)
2



2a



3

1年間以内に使い切る事



4週間以内に使い切る事



168時間以内に使い切る事


防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないように、湿度10%RH以下の低湿保管庫で管理するように定められている。

この様に湿度10%以下で管理する場合はフロワーライフは「なし」となる。
防湿包装から取り出したICパッケージを外気条件30℃、60%RH以下の環境下に放置した場合、12時間以内であれば、その5倍の時間、湿度10%RH以下の低湿保管庫に保管し、脱湿すればフロワーライフはリセットされる。

例:6時間放置の場合→30時間
  保管でリセット
  12時間放置の場合→60時間
  保管でリセット
4





5





5a




72時間以内に使い切る事





48時間以内に使い切る事





24時間以内に使い切る事
防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないように、湿度5%RH以下の低湿保管庫で管理するように定められている。

この様に湿度5%以下で管理する場合はフロワーライフは「なし」となる。
防湿包装から取り出したICパッケージを外気条件30℃、60%RH以下の環境下に放置した場合、8時間以内であれば、その10倍の時間、湿度5%RH以下の低湿保管庫に保管し、脱湿すればフロワーライフはリセットされる。

例:4時間放置の場合→40時間
  保管でリセット
  8時間放置の場合→80時間
  保管でリセット
6 必ずベーキングしてから使用する事
《スーパードライ》でICパッケージを管理すれば、ICパッケージのフロワーライフは無期限です。